Étude expérimentale et théorique de microcaloducs et technologie silicium

Chapitre 3 : Méthode de détermination des performances des microcaloducs Lorsque les essais thermiques sont réalisés de la manière décrite au chapitre précédent, les grandeurs mesurées sont les températures sur la paroi du réseau. Du fait du couplage fluide / structure, ces données ne peuvent être utilisées directement pour évaluer et comparer les performances intrinsèques des réseaux de microcaloducs. La résistance thermique du réseau ou la conductivité thermique équivalente du réseau sont souvent utilisées pour quantifier ces performances. Pour calculer la conductivité équivalente, un modèle numérique tridimensionnel de transferts thermiques est utilisé. Dans ce chapitre sont présentés les capteurs de température utilisés, le modèle numérique développé ainsi que la méthode choisie pour calculer la conductivité thermique équivalente. 3.1. Capteurs de température Deux types de capteurs ont été utilisés dans cette étude. Les premiers sont des thermocouples collés sur le silicium et les seconds sont des thermistances en silicium polycristallin intégrées au réseau en silicium. 3.1.1. Thermocouples La réalisation de thermistances en silicium polycristallin étant une étape longue, de nombreux essais thermiques ont été réalisés avec des réseaux de microcaloducs sur lesquels aucune thermistance n’était implantée. Dans ce cas, des thermocouples du type T (cuivre/constantan) déposés sur un film de Kapton ont été utilisés. Un ruban adhésif double-face ...