Étude expérimentale et théorique de microcaloducs et technologie silicium

Introduction L’amélioration des performances de l’électronique a permis une augmentation des vitesses de calcul et des puissances de travail, mais elle s’est aussi accompagnée d’une réduction de la taille des systèmes. La fabrication de composants de plus en plus petits et de plus en plus sophistiqués a cependant un prix, et elle occasionne plusieurs problèmes, entre autres l’augmentation très importante du flux thermique surfacique dissipé par les composants. En effet, les systèmes microélectroniques sont très sensibles à la température et il est toujours déconseillé de porter un composant au-dessus de 125°C environ, alors même que les densités de flux thermique 2atteignent désormais près de 100 W/cm . Au-delà, leur durée de vie se trouve considérablement réduite, ce qui peut être très dommageable lorsque la maintenance est délicate ou impossible, comme dans les satellites par exemple. Il est donc aujourd’hui essentiel de développer des systèmes de refroidissement aux performances compatibles avec les puissances à dissiper. Parmi les différentes méthodes utilisées pour extraire un flux de chaleur, les transferts avec changement de phase sont a priori les plus intéressants car la chaleur latente récupérée est beaucoup plus élevée que la chaleur sensible mise en jeu lors des transferts thermiques monophasiques. Désirant utiliser des procédés de transferts thermiques diphasiques, Cotter (1984) a repris le principe des caloducs, connu depuis la fin du ...