Étude expérimentale et théorique de microcaloducs et technologie silicium

Conclusion L’utilisation de systèmes de refroidissement basés sur les échanges thermiques par chaleur latente permet de faire face à l’augmentation des densités de flux dans les composants microélectroniques. Dans ce cadre, les microcaloducs, en particulier s’ils sont intégrés au substrat à refroidir, peuvent être une solution efficace. Le silicium étant le matériau le plus répandu en microtechnologie, la réalisation de microcaloducs dans des plaquettes de silicium a été retenue. Elle nécessite un travail sur des domaines très différents, en particulier la thermique, la microfluidique et les technologies du silicium. Une synthèse bibliographique a permis d’appréhender l’état de la recherche dans le domaine des microcaloducs. Les travaux sont dirigés sur deux axes principaux, les études expérimentales et les études théoriques. Pour les premières, les travaux ne sont pas très nombreux, et concernent essentiellement des réseaux de microcaloducs en silicium fermés avec une plaquette de Pyrex permettant d’observer les écoulements. Récemment, des réseaux constitués uniquement de silicium ont été testés, mais les résultats sont très peu nombreux. Le nombre d’études théoriques est beaucoup plus important et plusieurs types de modélisations ont été utilisées. Ces travaux ont mis en évidence l’importance des phénomènes à l’échelle microscopique, mais le manque de connaissance de certains paramètres physiques comme l’angle de contact ou la constante de Hamaker ...