Effects of advanced process approaches on electromigration degradation of Cu on-chip interconnects [Elektronische Ressource] / vorgelegt von Moritz Andreas Meyer

E!ects of advanced process approacheson electromigration degradation ofCu on-chip interconnectsMoritz Andreas MeyerJuly 2007E!ects of advanced process approacheson electromigration degradation ofCu on-chip interconnectsVon der Fakultat fur Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik¨ ¨der Brandenburgischen Technischen Universita¨t Cottbuszur Erlangung des akademischen GradesDoktor der Naturwissenschaften(Dr.rer.nat.)genehmigte Dissertationvorgelegt vonMaster of Science (MSc.)Moritz Andreas Meyergeboren am 21.Juni1974 in Karl-Marx-Stadt.Gutachter: Prof.Dr.rer.nat.habil.Dieter SchmeißerGutachter: Prof.Dr.rer.nat.habil.Ehrenfried ZschechGutachter: Prof.Dr.Paul S. HoTag der mu¨ndlichen Pru¨fung: 12.Juli2007DanksagungViele Personen haben mich wahrend der Erstellung dieser Arbeit unterstutzt.¨ ¨Bei ihnen allen mochte ich mich hiermit bedanken.¨Ganz besonders mochte ich mich bei Prof.Dr.Dieter Schmeißer, Leiter des¨Lehrstuhls fu¨r Angewandte PhysikII/Sensorik der Brandenburgischen Tech-nischen Universita¨t Cottbus, dafu¨r bedanken, daß er die Arbeit von Seitender Universitat betreute und als Gutachter fungierte. Prof.Dr.Ehrenfried¨Zschech, Manager des Center for Complex Analysis bei AMD in Dresden giltmein besonderer Dank. Er schuf die Rahmenbedingungen fur diese Arbeit bei¨AMD und motivierte mich durch kritische Diskussionen und Hinweise.I also would like to thank Prof.Dr.Paul S.